倒裝芯片

產品概述及應用

FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封裝:倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,從而提供更好的電性能,更小的封裝體積,及好的焊點可靠性。


產品應用

基帶(Baseband),藍牙( Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用


甬矽技術特性

1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒裝技術;

2. 底部填充方式 CUF/MUF;

3. Wafer Tech: 28nm~10nm;

4. Fine-pitch 78um;

5. Bump/Substrate/RDL 設計;


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